一种晶圆清洗设备,用于化学机械抛光过程,包括固定所述晶圆的支撑架、以及位于所述晶圆表面的清洗刷,还包括至少一个探测装置,所述探测装置包括信号发生器和信号分析仪,所述信号发生器固定在所述清洗刷的转轴上,所述信号分析仪与所述信号发生器信号相连。本实用新型所述晶圆清洗设备包括探测装置,所述探测能够实时监控晶圆清洗过程,监测设备故障并及时报告,从而降低晶圆受损的几率,提高了晶圆的成品率。
声明:
“晶圆清洗设备” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)