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压电谐振阵列芯片及其制备方法

1039   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 07:29:47
本发明涉及压电谐振器的阵列集成芯片。旨在解决已有芯片灵敏度较低、精度较差、制备复杂、干扰较大等问题。本阵列芯片包含压电材料的压电谐振片1及其两侧片面上分别有光整表面的共用电极2和微型电极阵列3。上述芯片的制备方法:1)将压电材料切制成压电谐振片1;2)用真空蒸镀法镀覆导电膜,形成一侧片面上的共用电极2;另一侧片面再经微细加工成微型电极阵列3。适用于微量和超微量的物理量、化学量和生物量的分析检测
声明:
“压电谐振阵列芯片及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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