本发明公开了一种用于倒装
芯片器件的开封方法,包括:采用立体显微镜对待开封器件进行观察,测量其外观尺寸、封装厚度,观察其封装形式、封装材料;选择扫描声学显微镜、微焦点X射线
检测仪、CT检测仪其中的一种或多种对待开封器件进行观察并记录;针对器件类型,根据上述检查结果,确定器件的开封方案;采用镶嵌磨抛或外壳启封对待开封器件进行开封前预处理;采用掩膜刻蚀法、化学腐蚀法、剖面镜检法其中的一种或多种完成待开封器件的化学开封;对开封后器件的内部工艺参数进行检查评价分析。本发明提出的用于倒装芯片器件的开封方法,相比较传统的采用芯片倒装工艺器件的开封方法,大大提升了开封质量,保障了开封后硅片的完成性和电特性。
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