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窄带红外探测芯片及其制作方法

976   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 07:29:08
本发明涉及一种窄带红外探测芯片及其制作方法,包括以下步骤:选取单晶硅片,蒸镀一定厚度的金;通过PECVD设备进行表面沉积一定厚度的SiO2;旋涂PMMA曝光胶;设计十字交叉结构的纳米棒阵列,精确控制纳米棒阵列的尺寸参数,通过电子束曝光设备将所设计的结构转移至PMMA曝光胶;进行曝光处理,并通过电子束蒸镀设备进行金蒸镀;进行化学溶液浸泡,去掉PMMA曝光胶,此时硅片上会呈现十字形纳米棒的阵列结构。本发明通过引入光学纳米结构的参数优化设计,实现窄带的红外探测,制造工艺简单可靠,更有利于技术的推广和普及。
声明:
“窄带红外探测芯片及其制作方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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