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光纤封装方法及测温光纤

1014   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 07:29:08
本发明提供一种光纤封装方法及测温光纤,解决现有测温光纤表面的聚四氟乙烯保护套,采用化学处理以增加粘接力,但自身特性下降,导致光纤使用环境受限的问题。该方法包括步骤:1)加工第一抛开套管和第二抛开套管,第一抛开套管沿径向开设第一通孔,第二抛开套管沿径向开设第二通孔;2)将第一抛开套管装在探头和光纤尾部,第二抛开套管装在光纤身部;3)在光纤尾部前端、光纤身部后端灌注耐高温胶;4)对耐高温胶加热,使耐高温胶填满第一通孔和第二通孔,固化后所形成注胶结构一端与光纤外表面相连,另一端伸出抛开套管外壁形成限位件;5)将热缩管套装在第一、第二抛开套管上,对热缩管加热;6)将缠绕管绕制在热缩管和第二抛开套管上。
声明:
“光纤封装方法及测温光纤” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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