本发明提供了一种镀锡制程能力测试方法,包括:使用钻孔机钻不同孔径的若干通孔和盲孔;使用化学沉积的方式将所述通孔和盲孔的孔壁金属化,再使用整板电镀的方式将孔铜及面铜加厚5‑8um;形成线路;在板件上施加电压,测试铜层的导通性;计算通孔的板厚与直径之比、以及盲孔的直径与深度之比,选择通孔中导通的孔的板厚与直径之比作为锡层通孔的蚀刻能力,选择盲孔中导通的孔的直径与深度之比作为锡层盲孔的蚀刻能力。通过上述技术方案,本发明可以通过多个不同孔径的通孔和盲孔的导通状况,判断出锡层的蚀刻能力,克服了现有技术中通过切片方式测试时,单节片取点单一没有代表性的问题,具有测试结果准确可靠的特点。
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