本发明公开了一种用于
芯片测试连接板的电镀金工艺,包括以下几个步骤:使用辅助夹具将连接板的金属线区域密封,以便灌入各种化学试剂;用蒸馏水清洗连接板的金属线端点,用5um颗粒砂纸打磨端点;用毛刷蘸学试剂在金属线端点上滑动2‑4分钟以进行彻底清洗;将金属线的两端进行通电;灌入镀镍化学试剂,用镀镍笔在溶液内的金属线端点上滑动20到25分钟镀镍,观察金属线端点有明显亮银色;用吸管吸出镀镍液,并使用蒸馏水清洗电镀区域;注入镀金液,并用镀金笔在溶液内的PAD点上滑动20分钟镀金,直至金属线端点有金色;用胶带沾一下金属线端点的镀金,确认是否牢固;放入50度烤箱烘烤。
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