本发明属于微互连可靠性测试领域,并公开了一种简易电迁移测试系统。该系统包括
芯片夹持装置、反应腔、
电化学工作站和信号采集站,芯片夹持装置用于固定待测试芯片,且设置在反应腔内,反应腔用于为待测试芯片提供高温和无氧环境;电化学工作站与信号引出线连接,用于为待测试芯片提供电流,同时测试该待测试芯片的电压;信号采集站用于设置电化学工作站的参数,并实时采集电化学工作站测试的电压并对该电压进行处理。通过本发明,实现在实验室有效地测试电迁移过程,制作简单,成本低廉,体积小,节省测试时间,对于研究微互连结构的电迁移研究具有重要意义,有效推动芯片可靠性的研究。
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