本发明提供一种晶粒尺寸测试方法,测试方法包括如下步骤:步骤S1,将样品加工成合适尺寸的试样,将试样待测表面研磨、抛光后得到待测试样;步骤S2,将待测试样放入高温炉中进行加热、保温和冷却处理,高温炉连接高速图像采集CCD系统,通过高速图像采集CCD系统对保温过程中的待测试样表面进行原位实时观察,采集并储存晶界形貌图片;步骤S3,采用尺寸测量软件,导入步骤S2中采集的图片,测量并分析存储图片内的晶粒尺寸,获得平均晶粒尺寸信息。本发明的测试方法可以获得不同温度及保温时间下的晶粒尺寸,操作简便,不使用任何化学试剂,适应性广,耗时短,较现有的晶粒度评级法,获得的晶粒尺寸数据更全面、精确。
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