本发明提供了一种用介质波导加红外光源无接 触测试
半导体材料少子寿命及电阻率的装置。该装 置的测试结果与常规的有接触方法一致、操作简便, 能够测量不同厚度片状样品的少子寿命以及同一样 品上不同部位少子寿命的差异。由于是无接触测试, 对于抛光片、离子注入片以及经过各种化学处理的 半导体薄片尤为适宜,能够做到无损伤、无沾污。在 集成电路、半导体器件的生产过程中可用作材料检 验和工艺监控的重要手段。
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“用介质波导测量半导体材料少子寿命的装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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