本实用新型公开了一种硅片转速检知装置,包括设置于壳体内的旋转轴、遮挡片、光电传感器、控制器,旋转轴的一端伸出壳体,旋转轴的另一端固定设置有遮挡片;遮挡片的一侧设有光电传感器;光电传感器电连接控制器。本实用新型用于化学机械抛光工艺的后清洗工序,能够在硅片清洗过程中对硅片的旋转状况进行实时监测,当实际转速与工艺设定值误差超过10%及时报警,能够降低硅片表面颗粒残留的可能性,从而提高成品率。本实用新型还公开了一种带硅片转速检知装置的硅片清洗装置。
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“硅片转速检知装置及带硅片转速检知装置的硅片清洗装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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