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水相中检测D-葡萄糖的表面等离子体共振传感器芯片的制备方法

678   编辑：管理员   来源：中冶有色技术网  
2023-03-19 07:19:35
本发明属于表面等离子体传感器芯片制备领域，具体涉及一种水相中检测D‑葡萄糖的表面等离子体共振传感器芯片的制备方法。将表面等离子体共振传感器芯片分为五个部分，由上至下依次为玻璃基片、铬膜、金膜、单分子自组装膜、分子印迹聚合物膜层；其中铬膜和金膜是通过真空蒸发或溅射法镀在玻璃基片上，分子印迹聚合物膜是利用热聚合技术沉积在金膜表面。本发明利用分子印迹技术针制备了水溶性分子D‑葡萄糖的表面等离子体共振传感器芯片，该芯片可以有效的在水相中对D‑葡萄糖分子进行检测。本发明的芯片物理化学性质稳定，易于保存，可以重复使用，同时制备方法步骤少，生产成本低，更适合工业化生产。
声明：
“水相中检测D-葡萄糖的表面等离子体共振传感器芯片的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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