一种沉铜背光切片制备方法及检测方法,涉及印制板检测检测领域,其制备方法包括如下步骤:步骤1,钻孔,在生产板的板边缘处钻取4‑8个观察孔,且观察孔圆心位于同一轴线上;步骤2,沉铜,将步骤1中的生产板固定在挂具或者挂篮上,并进行化学铜沉积处理;步骤3,背光切片制取,将步骤2所得的生产板裁取观察孔所在的区域,并获得背光切片;步骤4,研磨切片,对步骤3中所得的背光切片进行研磨。而后对所得的背光切片进行检测。本发明能够进行生产板背光切片的制备,提高了制备过程中的精确性以及自动化程度,避免在背光切片的制备中造成生产资料的过分浪费,同时也方便进行背光切片的研磨操作。
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