本发明属于拉曼检测技术领域。尤其涉及一种基于微纳米复合结构和纳米颗粒的拉曼检测
芯片及其制备方法与应用。所述芯片包括金属基板,该金属基板上分布有微米尺度的凸起结构,所述凸起结构上分布有纳米尺度的凹陷结构,所述凹陷结构中分布有银纳米颗粒,金膜覆盖于所述凸起结构、凹陷结构和银纳米颗粒上。本发明通过将微纳米复合结构、银纳米颗粒、金薄膜复合到一起,彼此之间可以起到协同效果。另外,微纳米复合结构有序排列在金属薄板表面,银纳米颗粒通过纳米凹坑的限位,从而保证多次、不同位置测试时信号是完全一致,信号可重现性优异。最后,由于检测芯片最外层是一层金薄膜,具有非常稳定的物理化学性质,保证芯片具有良好的稳定性。
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“基于微纳米复合结构和纳米颗粒的拉曼检测芯片及其制备方法与应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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