公开了一种用于在化学机械抛光制程中检测终点的系统与方法,包括利用第一宽频带光束(132)照射晶片(300)表面的第一部分。接收第一反射光谱数据。第一反射光谱数据(308)对应于从晶片表面的第一照射部分反射的第一光谱的光。利用第二宽频带光束照射晶片表面的第二部分。第二反射光谱数据对应于从晶片表面的第二照射部分反射的第二光谱的光。将第一反射光谱数据和第二反射光谱数据标准化,基于标准化的第一光谱数据与第二光谱数据之间的差别来确定终点。
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