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一体化微悬臂梁检测芯片及其制备方法

975   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 07:11:29
本发明属于微机电系统领域,涉及一种一体化微悬臂梁检测芯片,包括有基底,基底的上端向内开有检测池底槽,基底上设有基于惠斯通电桥的检测信号提取电路,基底的上端制备有封顶,封顶将基底、基于惠斯通电桥的检测信号提取电路全覆盖,基于惠斯通电桥的检测信号提取电路的微悬臂梁参比传感器和微悬臂梁检测传感器位于封顶和基底的检测池底槽形成的检测池内,基底和封顶的两侧分别组合成为进液口和出液口。本发明解决了传统MEMS技术在整合电学、机械、生物和化学等多种类、多功能器件,低成本制备精密检测仪器时遇到的难题。
声明:
“一体化微悬臂梁检测芯片及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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