本发明公开了一种碲锌镉晶片损伤层厚度的检测方法,本发明先使用体积分数为1%-5%的溴甲醇溶液,对晶片(111)B面进行10-30分钟的化学梯度减薄,获表面为斜面的样品。再使用Everson腐蚀液揭示晶体的缺陷,在100倍视场下用光学显微镜进行观察,确定损伤层刚好完全去除的位置,比较损伤层去除前后的晶片厚度差异,计算损伤层厚度。本发明的优点是:(1)通过观察晶片表面缺陷的形貌来判断损伤层厚度,结果直观准确。(2)能够在1小时内完成晶片损伤层厚度检测,不存在多次腐蚀及多次检测,便利快捷,实用性高。
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