本发明涉及一种对晶片表面修整的方法,此方法包括提供具有第一三维固定研磨元件(16)和一般与第一固定研磨元件(16)共同延伸的第一附垫(10)的第一磨具(6),使第一三维固定研磨元件(16)的表面与晶片表面接触,并使第一磨具(6)与晶片相对运动。本方法还提供一种第二磨具(6),此磨具(6)含有第二三维固定研磨元件(16)和一般与第二固定研磨元件(16)共同延伸的第二附垫(10),使第二三维固定研磨元件表面与晶片表面接触,并使第二磨具(6)与晶片相对运动。从1kg重物边缘1.5cm位置测量时,第一附垫的下陷小于第二附垫的下陷,该重物有直径1.9cm的接触面积。
声明:
“将一种软附垫用于化学机械抛光的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)