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金-海芋杆基多孔碳复合材料修饰电极的制备与芦丁的检测应用

665   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 07:06:48
通过溶剂热法合成金微球负载海芋基多孔碳复合物(Au@APC),将适量的Au@APC分散液直接滴涂在基底电极—碳离子液体电极(CILE)表面得到Au@APC/CILE。利用扫描电镜和透射电镜对APC和Au@APC的结构与表面形貌进行了分析。通过循环伏安法探究了芦丁在Au@APC/CILE上的电化学行为。利用差分脉冲伏安法(DPV)探究了不同浓度的芦丁和对应氧化峰电流的线性关系,得到检测范围为0.12‑10.0μmol L‑1,检测限0.0265μmol L‑1
声明:
“金-海芋杆基多孔碳复合材料修饰电极的制备与芦丁的检测应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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