本发明提供了一种快速检测电路板除胶质量的方法,包括:将电路板上的孔置于硝酸银溶液中;在孔置于硝酸银溶液中之后,检测孔的内表面是否附着银,若孔的内表面附着银,则判断孔的内表面除胶干净。本发明还提供了相应的装置。本发明方法利用硝酸银溶液与铜的化学反应生成银的特点,通过分析浸置过硝酸银溶液的电路板的孔的内表面是否附着有银,判断电路板的孔的内表面是否除胶干净。方法检测过程简单,可以在对电路板进行除胶之后实施,对检出不合格的电路板可以进行返工,避免产生废板,提高了产品的良率。
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