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化学机械平坦化工艺中晶圆边缘区域平整度优化方法

804   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 07:03:19
本发明公开的化学机械平坦化工艺中晶圆边缘区域平整度优化方法,其步骤为:使用膜厚测量仪测量晶圆的表面形貌,计算并对比边缘区域及中心区域的膜厚均值;在1#抛光盘上采用调整保持环的压力及改变抛光盘与抛光头之间的转速差相结合的分步平坦化方式进行全局粗抛;在2#抛光盘上采用调整保持环压力及改变抛光盘与抛光头之间转速差相结合的分步平坦化方式进行边缘区域平整度改善精抛;在3#抛光盘上使用低压等离子水冲洗晶圆表面。在1#、2#抛光盘上晶圆边缘区域的改善策略为:根据晶圆边缘膜厚与中心膜厚值,调整保持环压力并改变抛光盘与抛光头之间转速差。本发明提供的晶圆边缘区域平整度优化方法,步骤合理,有效改善边缘区域平整度和片内均匀性。
声明:
“化学机械平坦化工艺中晶圆边缘区域平整度优化方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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