本发明涉及线路板沉铜工艺技术领域,尤其涉及一种应用于线路板化学沉厚铜智能工艺。本发明包括以下步骤:1)、内层线路制作,根据现有技术的电路板生产过程,对电路板原料进行开料得基板,然后对基板进行内层图形转移、蚀刻,在基板上形成内层线路,得到内层板;2)、内层层压制作,将步骤(1)得到的内层板压合处理,形成第一多层内层板;3)、钻孔,分别利用激光钻盲孔和钻孔装置机械钻通孔,在第一多层内层板上钻出所需盲孔和通孔;4)、镀铜;5)、内层线路制作;6)、外层线路制作,压合形成多层板,并制作外层线路;7)、外层表面处理及终检。本发明通过上述智能工艺能有效提升线路板制备效率。
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