本发明涉及电路板生产加工技术领域,具体涉及一种印制电路板化学腐蚀工艺,包括如下步骤:(1)配制腐蚀液:选用三
氯化铁和蒸馏水进行配制,将它们放在大小合适的玻璃烧杯或搪瓷盘中,先放三氯化铁,后加蒸馏水,并不断搅拌,加热至40-50℃,得到腐蚀液;(2)腐蚀:将印制或描绘的印制电路板,待漆完全干燥以后,放入三氯化铁水溶液中,然后增加三氯化铁的浓度,提高溶液的温度至30-50℃。(3)清水清洗:将电路模印版与步骤(2)得到的基板紧密贴合,一起放入真空镀膜机内进行金属电路层电镀;(4)去掉保护层,该工艺操作实施简单方便,成本低,有利于缩小尺寸和制成标准组件,能减小接线错误,减少组装和检查工时,可提高产品的可靠性。
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