本发明提供了一种清洗装置及化学机械研磨装置,该清洗装置包括支撑结构、以及设置在支撑结构上且用于将晶圆保持在其上的旋转台。在支撑结构上还设置有清洗刷组件,清洗刷组件包括用于对晶圆表面进行清洗的清洗刷。且在支撑结构上还设置有颗粒监测器,颗粒监测器用于监测晶圆表面的颗粒分布情况。还包括控制器,该控制器与颗粒监测器通信连接,以接收颗粒监测器发送的晶圆的颗粒分布信息。且控制器还与清洗刷组件通信连接,以根据所接收的晶圆的颗粒分布信息,控制清洗刷组件直接对晶圆表面的颗粒进行清洗,从而提高清洗效果,提高整体良率。
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