本发明公开了一种高平面度金属表面
电化学射流修形加工装置和方法,所述的装置包括X向直线导轨机构、C向转台、调平装置、转接板、电解槽、电极、力传感器、激光位移传感器、Z向直线导轨机构、Y向直线导轨机构、电解液液压循环系统、运动控制器和光学平台。本发明提出的电化学射流修形加工,材料的去除不依赖于机械作用力,可有效避免表面残余应力层;且材料去除过程不依赖于磨粒,有效避免加工后表面残留磨粒污染和划痕缺陷。本发明的工件仅放置于电解槽中,无需专用夹具进行固定和夹紧,加工过程中不产生会引起工件较大变形的夹持应力。本发明通过测定电化学射流修形加工对不同金属材料的去除函数,可以实现任意金属材料加工,具有普适性。
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