本发明公开了一种镍磷层埋置电阻化学精细调阻方法,属于电路板技术领域,主要解决的是现有调阻方式不能精细均匀地调节阻值的技术问题,所述方法首先测量调阻前电阻的初始阻值R1,通过控制所述电阻在用于腐蚀镍磷合金层的腐蚀剂中的浸泡时间T得到所述电阻的目标阻值R2。本发明公开了一种镍磷层埋置电阻化学精细调阻腐蚀剂。本发明仅腐蚀镍磷合金层,同时腐蚀更为均匀,通过控制时间能够有效精细地控制电阻变化情况,从而得到目标电阻值,提升了电阻控制精度。
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