本发明为解决现有针对半球谐振子的抛光方法中,机械抛光法加工效率低且易造成半球谐振子表面损伤,热化学抛光实验装置复杂,加工条件苛刻且时间较长的技术问题,而提供了一种半球谐振子化学机械抛光装置及抛光方法。该抛光装置采用曲率与半球谐振子相同且表面填充有氧化剂的弧形抛光块,通过机械抛光作用使半球谐振子表面产生微纳破碎,破碎后的新鲜表面与抛光剂发生化学反应,实现半球谐振子内、外球面的抛光,促进了化学抛光的效率,最终去除半球谐振子表面的微裂纹和划痕。抛光完成后,通过测量半球谐振子唇沿的圆度数据可得到其壁厚分布情况,从而对抛光效果进行评价。
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