本发明提供了一种浅沟槽隔离结构的制备方法、化学机械研磨方法及系统,包括如下步骤:1)量测目标材料层的前值厚度,依据目标材料层的前值厚度及第一阶段化学机械研磨后保留的目标材料层厚度确定第一目标去除厚度;2)依据研磨耗材的实际使用时间确定理论研磨速率;3)依据第一目标去除厚度及理论研磨速率动态修正研磨参数,依据该研磨参数对目标材料层进行第一阶段化学机械研磨;4)对目标材料层进行第二阶段化学机械研磨,达到第二目标去除厚度的去除。本发明通过收集目标材料层的目标去除厚度并结合研磨耗材的实际使用时间来确定研磨参数,提升了研磨的平坦化效果,消除了化学机械研磨后的目标材料层残留,提高了良品率。
声明:
“浅沟槽隔离结构的制备方法、化学机械研磨方法及系统” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)