本实用新型提供了一种化学机械抛光垫的修整设备的结构。它包括带螺纹通孔的修整盘底座、带不同直径或密度磨粒的基柱、水平测定盘、连杆和悬臂。修整盘表面由四个研磨单元构成,每个研磨单元又由多个基柱构成,每个基柱上面有磨粒。带磨粒的基柱可以旋入底座的通孔,并可调节露出磨料最高点的高低程度。磨粒由
电化学方法固定在基柱表面。整个修整盘的磨粒高度可由一个水平测定盘测定后,才可应用到抛光垫的修整操作。此修整盘可以通过不同的基柱的组合,调节盘中磨粒的密度、磨粒的直径的分布,控制修整盘对抛光垫的抛光速率与磨损程度,可以有效地修整抛光垫。
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