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陶瓷元件局部表面化学镀NiP-Cu电极制造工艺

898   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 07:00:54
本发明涉及一种陶瓷元件局部表面化学镀NiP-Cu电极的制造工艺,特别涉及一种用贱金属铜或镍用化学沉积法制造电极的工艺。该工艺包括陶瓷元件制备、清洗干燥、粗化、印刷、活化、浸泡、预镀、镀铜、脱水干燥、热处理、焊接、测试等步骤。本发明的优点是该工艺陶瓷元件的表面贱金属层的附着力高、性能好,易焊接;局部进行化学镀,工艺简单,也免去了以往全电极化学镀工艺的粘、磨、散工艺;节省了原材料,降低了成本,成本降低为原来的五分之一;完善了镀液的配方,可实现陶瓷元件局部表面化学镀的批量生产。本发明适用于所有陶瓷元件的电极制造。
声明:
“陶瓷元件局部表面化学镀NiP-Cu电极制造工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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