本发明提供一种用于监测并控制反应溅射沉积的方法和装置。该方法和装置尤其可用于使用对金属靶进行溅射的大功率磁控管的化学计量介电化合物(例如,金属氧化物、金属氮化物、金属氮氧化物等)在各种基底上的高速沉积,所述溅射包括使用较短的靶(阴极)电压脉冲(通常40μs至200μs)且具有高达数kWcm-2的靶功率密度的大功率脉冲磁控溅射。对于给定的标称靶功率水平、靶材料和源气体而言,在由电源所保持的恒定靶电压下对反应性气体进入真空室的脉冲流速进行控制,以促进化学计量介电薄膜在“金属模式”与“覆盖(中毒)模式”之间的过渡区中的溅射沉积。
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