本发明公开了一种化学机械抛光控制方法及控制系统,所述化学机械抛光控制方法包括:使用具有多个压力腔室的承载头抛光晶圆,所述压力腔室将晶圆表面对应划分为多个分区,控制所述压力腔室的抛光参数以调节晶圆各个分区的形貌;所述分区设定有多个采集点,加权处理所述分区中采集点的测量值,根据加权处理的测量值计算晶圆的实测形貌;比对晶圆的实测形貌与目标形貌的差异,优化所述压力腔室对应的抛光参数。
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