本发明提供一种化学机械研磨方法,首先根据测试层的第一外围区域的厚度与第一中心区域的厚度预设产品层工艺条件,然后根据预设的产品层工艺条件在产品晶圆上形成产品层,所述测试层的第一外围区域的厚度等于第一中心区域的厚度时则所述产品层的第二外围区域的厚度等于第二中心区域的厚度,所述测试层的第一外围区域的厚度小于第一中心区域的厚度时则所述产品层的第二外围区域的厚度大于第二中心区域的厚度,所述测试层的第一外围区域的厚度大于第一中心区域的厚度时则所述产品层的第二外围区域的厚度小于第二中心区域的厚度,如此,在对所述产品层执行化学机械研磨工艺时,能够抵消化学机械研磨的速率偏差,从而能够提高产品层的表面均匀性。
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