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用于在化学机械抛光中控制晶片温度的设备及方法

1021   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 07:00:52
在化学机械抛光操作中用以控制晶片温度的设备与方法。一晶片承载器(66)具有一晶片安装表面,用以将晶片定位在相邻于热能转移单元(64)之处,以转移相关于晶片(52)的能量。一热能探测器(54)的定位相邻于晶片安装表面,以探测晶片(52)的温度。一控制器(60)响应该探测器(54),以控制供应至热能转移单元(64)的热能。实施例则包括界定晶片的独立区域,为每个独立区域提供热能转移单元(64)的独立区块以及独立地探测每个独立区域的温度,以独立地控制对于与独立区域相关的热能转移单元(64)的热能供应。
声明:
“用于在化学机械抛光中控制晶片温度的设备及方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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