合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 化学分析技术

> 化学腐蚀硅通孔面过电镀铜层的装置及方法

化学腐蚀硅通孔面过电镀铜层的装置及方法

1006   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 07:00:51
本发明提供了一种化学腐蚀硅通孔面过电镀铜层的装置及方法,所述装置包括:在铜腐蚀槽内设有一测距传感器用于测量槽内液位,铜腐蚀槽的底部设有腐蚀液的进口和出口,分别安装进口阀门和出口阀门;还包括用于把持晶圆片的机械臂杆,用于将TSV电镀后的晶圆片表面浸入铜腐蚀槽内的腐蚀液中;所述测距传感器、进口阀门、出口阀门和机械臂杆的控制器均连接到总的控制器或计算机。本发明的优点是:本发明基于化学腐蚀铜和CMP工艺结合去除表面过厚铜层的思想,设计了一种化学湿法刻蚀铜的简易装置。可有效解决TSV过电镀的问题,采用先湿法腐蚀铜的方法,除去多数铜,为CMP铜工艺减轻负担,降低成本。
声明:
“化学腐蚀硅通孔面过电镀铜层的装置及方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
化学分析
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第一届矿产品采样与制样技术研讨会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记