本发明公开了一种表面化学接枝改性的聚合物粉末,该聚合物粉末颗粒表面上化学键连可反应的烷氧基
硅烷基团,该固体颗粒的平均粒径是5微米-800微米,由X-射线光电子能谱(XPS)测得聚合物颗粒表面的C/Si原子比例为100:6-30。还公开了表面改性聚合物固体颗粒的制备方法,该方法包括含有特定官能团硅烷偶联剂在溶剂-稀盐酸体系中的微波促进水解缩合,以及该特定官能团在微波促进下对聚合物链的接枝反应,硅烷偶联剂水解缩合以及微波效应可提高聚合物粉末颗粒表面的接枝效率。按本发明技术所制备的改性聚合物粉末应用于水泥砂浆体系,可显著提高固化混凝土的冲击韧性。
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