本发明公开了一种化学机械研磨过程中研磨垫的温度控制系统,其中,包括温度探测器和空气压缩机温控系统,所述空气压缩机温控系统包括空气压缩机和气体管路,所述空气压缩机和所述气体管路相互连接并形成闭合回路,所述气体管路设在研磨垫和位于研磨垫下方的独立平台之间,还包括主控制器,所述温度探测器、所述空气压缩机温控系统分别与所述主控制器连接。本发明通过控制研磨垫的温度使得晶圆在化学机械研磨制程中的温度得到控制,使抛光液的化学特性比如选择比、去除率等保持在最佳值,延长研磨垫的使用时间,提高晶圆的平坦性和稳定性。
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