本发明提供了一种化学机械研磨后晶圆清洗方法及系统,包括如下步骤:1)确定清洗参数和清洗刷电机扭矩的变化关系;2)确定最佳清洗效果时段内清洗刷电机扭矩的变化范围;3)使用清洗刷对晶圆表面进行清洗,并量测晶圆清洗过程中清洗刷电机扭矩;4)将晶圆清洗过程中清洗刷电机扭矩与最佳清洗效果时段内清洗刷电机扭矩的范围进行比对,并依据比对结果及清洗参数与清洗刷电机扭矩的对应关系调整更新清洗参数。本发明通过故障检测分类模块收集清洗刷电机扭矩数据,动态调节清洗刷与晶圆表面的距离,减少了晶圆表面缺陷数,增加了清洗刷使用寿命,提高了良品率。
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