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化学机械抛光智能环

688   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 07:00:45
本公开内容的实施方式总体涉及基板的化学机械抛光(CMP)。在一个实施方式中,本文公开了用于CMP设备的承载头。承载头包括主体、支撑环和传感器组件。支撑环耦接至主体。传感器组件至少部分地定位于主体中。传感器组件包括发射器、天线和振动传感器。发射器具有第一端和第二端。天线耦接至发射器的第一端。振动传感器耦接至第二端。振动传感器经配置以检测化学机械过程期间相对于承载头的径向轴、方位轴和角轴的振动。
声明:
“化学机械抛光智能环” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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