本发明公开一种大孔径泡沫硅‑还原氧化
石墨烯基
电化学修饰材料及其制备方法和应用。所述电化学修饰材料为MCFs‑rGO,制备方法为:在水合肼作用下,在氧化石墨烯还原过程中使其与合成大孔径泡沫硅的模板剂聚环氧乙烷‑聚环氧丙烷‑聚环氧乙烷三嵌段共聚物(P123)复合,获得复合物P123‑rGO,再以P123和均三甲苯TMB为模板剂和扩孔剂,以正硅酸四乙酯为硅源,通过
硅烷化反应使MCFs在P123‑rGO上原位生长,最后除去模板剂,得到MCFs‑rGO复合物。制备的电化学修饰材料具有优良导电性和生物相容性,将该材料应用于生物传感器中,拓展了在电化学分析、生物传感等领域中的应用。
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“大孔径泡沫硅-还原氧化石墨烯基电化学修饰材料及其制备方法和应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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