本发明提出一种固定磨料化学机械研磨装置,包括:研磨机台;固定研磨微粒带,设置于所述研磨机台上;供料滚轴和回料滚轴,分别设置于所述固定研磨微粒带两端,所述固定研磨微粒带卷设于所述供料滚轴和回料滚轴上;激光器,设置于所述供料滚轴的内部;光学感应器,设置于卷设有固定研磨微粒带的供料滚轴外侧,并且处于所述激光器发出的光线路径上。本发明提出的固定磨料化学机械研磨装置,能够实时的探测到带状固定研磨微粒快被消耗殆尽的长度点,避免晶圆由于接触到没有研磨颗粒的研磨带而被严重刮伤。同时节省了通过良率检测步骤检测出被刮伤晶圆的时间和成本,并且由于本方法检测的实时性,避免了后续晶圆也受到同样影响的风险。
声明:
“固定磨料化学机械研磨装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)