本发明提供了一种化学机械抛光设备硅片清洗装置,涉及化学机械抛光设备技术领域。具有硅片定位托,硅片定位托固定在中心板上,中心板上设有硅片定位托起及复位装置,并设有硅片旋转装置。本发明很好解决了现有技术中长期存在且一直未解决的问题,采用此装置可以实现硅片的准确定位、可靠清洗及复位,使硅片得到高洁净度和高效的清洗效果,少报废,降低成本;用途广,适用于晶体管和集成电路生产的各工序中硅片的清洗,尤其适用于化学机械抛光后的硅片清洗,不仅可以大大提高硅片抛光片表面的洁净度,而且可以更好地服务于抛光后的终点检测。
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