本发明以研究微构件可靠无损操作的新方法为目标,对基于
电化学理论的微构件拾取及释放的理论、方法和微电极制造等关键技术展开研究:首先分析利用管状微电极通过电化学沉积可靠拾取和通过电解无损准确释放微构件时需克服的微观作用力,建立拾取及释放时的受力模型;基于上述理论模型,对微构件的操作过程进行有限元分析,找出在无损条件下的最佳操作角度、操作点和最有利操作的微电极形状并进行微电极的制备;找出无析出时最快速度沉积的条件,获取沉积拾取及电解释放时电流与各参数之间的关系,得出高效无损操作的最佳拾取及释放时间。最后搭建电化学微操作平台,对以微Cu、Ag线为代表的微构件进行实验操作,修正和验证所提出的理论和方法。
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“基于电化学的微构件可靠无损操作” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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