本发明公开了一种化学修饰碳糊电极,包括电极管壳,填充于该电极管壳中的碳糊,以及与该碳糊接触并由该电极管壳内引出的电极引线,该碳糊包括导电碳材料、粘合剂和复合修饰剂,该复合修饰剂包括含铋固体粉末和螯合剂;含铋固体粉末为不溶于水的固体含铋物质;螯合剂为疏水性的,能与铅离子、镉离子和锌离子中的至少一种离子形成螯合物的有机试剂。该化学修饰碳糊电极检测铅离子、镉离子和锌离子的检出限均达到了1.0×10-12M,与现有的化学修饰碳糊电极的检出限相比降低了1~3个数量级,在现有的化学修饰碳糊电极的基础上其检测性能明显得到了提高。
声明:
“化学修饰碳糊电极及其制备方法和应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)