一种化学机械抛光装置,包括:抛光平板,抛光平板的上表面被抛光垫覆盖并进行自转;抛光头,在化学机械抛光工序中,一边向抛光垫加压晶片,一边进行旋转,并向抛光垫的具有半径方向成分的方向进行往复移动;传感器,固定在抛光平板,与抛光平板一同旋转,并接收具有晶片的抛光层的厚度信息的接收信号;传感器位置检测单元,检测固定在抛光平板的传感器的旋转位置;控制部,在从传感器位于晶片的底面起接收的第一接收信号的发生位置,检测抛光垫上的晶片的位置,并从所述晶片的检测位置,检测对于晶片的检测轨迹,测定检测轨迹中的晶片的抛光层的厚度,其中,对于晶片的检测轨迹与从传感器接收的第一接收信号对应。
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