一种研磨垫轮廓的控制系统,适于包括研磨垫、研磨台、研磨头以及调节器的一化学机械研磨装置,其中研磨垫包含一透光区。而这种控制系统包括至少一光源、一检测器以及一处理器。而光源设置于研磨台中,且对应于研磨垫的透光区。检测器则位于研磨垫上方,以检测通过研磨垫的透光区的光源所发出的光。处理器根据检测器所检测的结果,来估算研磨垫的厚度,以判定研磨垫的轮廓状况,进而发出一处理讯号至调节器,借以调整调节器的处理程序。由于本发明能在线控制研磨垫轮廓,所以可降低关于晶圆内不均匀度的变量而获致平坦的研磨垫轮廓。
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