本发明涉及一种电子集成电路,所述电子集成电路包括固定于衬底(3)上的电子
芯片(1),其组件受外壳保护,所述电子芯片设置有与布置在所述衬底上的连接焊盘(6)连接的输入/输出接线柱(2),其中所述电路还设置有至少一个侵入检测装置(9、10),所述至少一个侵入检测装置(9、10)能够检测所述外壳内部的机械和/或化学侵入和/或接近所述集成电路的敏感区的尝试,其特征在于,所述侵入检测装置(9、10)包括检测电路(9),所述检测电路(9)被嵌入在衬底(3)中和/或放置在衬底(3)上并且被布置成在所述集成电路的一些敏感区紧邻的附近经过,从而对接近任何所述敏感区的任何尝试都造成所述检测电路(9)的电状态(闭合/断开)的变化。
声明:
“用于使电子集成电路外壳免受物理或化学侵入的设备” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)