一种电路板检测装置,用于检测电路板的导电层表面是否残留光致抗蚀剂。所述电路板检测装置包括筒体、盖体、导液芯和蚀刻液。所述筒体具有相连通的主体部和固定部。所述盖体连接于所述主体部远离固定部的一端,且与所述筒体共同构成一个收容腔。所述蚀刻液收容于所述收容腔,用于与导电层发生化学反应以使导电层变色。所述导液芯包括相连接的导引芯部和检测芯部。所述检测芯部固定于固定部远离主体部的一端。所述导引芯部自所述检测芯部向所述收容腔内延伸,用于将收容腔内的蚀刻液导引至检测芯部,以使得检测芯部在与电路板接触时根据导电层是否变色检测出电路板的导电层表面是否残留光致抗蚀剂。本技术方案还提供一种电路板检测方法。
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