提供了一种用于半导体晶片的化学机械抛光(CMP)设备的装载装置。所述装载装置包括:装载杯,具有杯状盆缸;杯板,安装在盆缸中;装载板,支撑在杯板上以能够吸收震动并安置晶片;驱动装置和驱动杆,在抛光装置的平台和轴之间水平旋转并垂直移动装载杯;臂,连接在装载杯和驱动杆之间。在盆缸、杯板和装载杯的装载板的一个或多个相互对应的位置处形成至少一个通孔。在处于对应装载杯的位置的每个通孔中插入并安装至少一个探头组合件,该探头组合件用于光学检测在晶片上的抛光点的抛光厚度。在驱动装置的一侧设置光学厚度检测装置,该光学厚度检测装置能够将光施加到在晶片上的层上以检测反射光谱波长,并以通过从所检测的反射光谱波长之间的光谱干涉信号提取的物理量变化来检测晶片的层厚度。在臂中设置将每个探头组合件和厚度检测装置连接的光纤电缆。因此,在对先放入的晶片执行抛光处理后和在对后续放入的晶片执行抛光处理前,或在对同一先放入的晶片执行后续抛光处理前,可以通过安装在用于单步或多步抛光处理的CMP设备中的至少一个装载装置来测量晶片上的层的厚度,从而更快地传输并反映对后续晶片的抛光有用的信息,提高晶片抛光精度并简化CMP设备的结构。
声明：
“用于半导体晶片的化学机械抛光设备的装载装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
649
编辑：管理员
来源：中冶有色技术网
分享 0
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
中冶有色技术平台
2024年07月25日 ~ 27日 
