本发明涉及半导体石英部件表面处理的技术领域,特别是涉及一种石英表面化学粗糙处理方法,其可以有效减少耗费时间,缩短半导体用石英部件表面处理周期;包括以下步骤:(1)预处理:将所需要进行处理的石英部件进行表面抛光退火处理,再用去离子水清洗5min;(2)处理液配制:将溶液浓度为40%的分析纯氢氟酸和溶液浓度为99%的固体分析纯氟化铵混合,然后加入溶液浓度为99.5%的分析纯乙酸配制成处理液备用;(3)处理液温度调节;(4)反应处理:将经过预处理后的石英部件完全浸没至配制好并经过温度调节的处理液中,使石英部件表面逐渐形成均匀的氟硅酸铵附着物;(5)冲洗;(6)重复加厚;(7)检测表面粗糙度。
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